Рука для переноса полупроводниковых пластин Semicorex SiC является краеугольным камнем автоматизации процесса производства полупроводников, выступая в качестве сложного роботизированного инструмента для точной и эффективной обработки полупроводниковых пластин. Semicorex стремится предоставлять качественную продукцию по конкурентоспособным ценам, и мы надеемся стать вашим долгосрочным партнером в Китае.
Созданная с применением точных технологий и с использованием современных материалов, карбида кремния (SiC), эта рука для переноса пластин SiC воплощает в себе надежность, точность и чистоту, необходимые качества в условиях производства полупроводников.
Рука для переноса полупроводниковых пластин оснащена рядом шарнирных пальцев, оснащенных специальными захватами или концевыми эффекторами, специально предназначенными для работы с полупроводниковыми пластинами. Эти захваты тщательно разработаны для надежного захвата пластин, не вызывая повреждений или загрязнения, обеспечивая целостность и качество производимых полупроводниковых устройств.
Использование карбида кремния (SiC) для изготовления манипуляторов для переноса пластин дает ряд преимуществ. Карбид кремния хорошо известен своей исключительной механической прочностью, термической стабильностью и устойчивостью к агрессивным химическим веществам и агрессивным средам. Эти свойства делают его идеальным материалом для производства полупроводников, где чистота, точность и надежность имеют решающее значение.
Ручка для переноса пластин SiC работает в чистых полупроводниковых помещениях, где соблюдаются строгие меры по контролю чистоты и загрязнения для защиты целостности полупроводниковых пластин. Материалы и конструкция передающей руки тщательно выбираются, чтобы свести к минимуму образование частиц или загрязнений, которые могут поставить под угрозу чистоту полупроводниковых пластин.
Ручка для переноса пластин Semicorex SiC — это высокотехнологичный и точно спроектированный инструмент, используемый в производстве полупроводников. Изготовленный из прочного карбидокремниевого материала, он оснащен передовой технологией захвата и сложной системой управления, которые в значительной степени способствуют эффективности, качеству и надежности процессов производства полупроводников.