Полупроводниковая промышленность продолжает требовать более высокой точности, более чистых производственных сред и большей эффективности производства. Поскольку размеры пластин увеличиваются, а допуски процесса становятся все более строгими, традиционные методы крепления пластин часто с трудом соотв......
Читать далееТравление или травление является важным этапом в производстве полупроводников, производстве интегральных схем микроэлектроники и процессах производства микро/нано. Это основной процесс формирования рисунка, связанный с фотолитографией. В узком смысле травление — это, по сути, фотолитографическое тра......
Читать далееНитрид кремния (Si₃N₄) представляет собой конструкционный керамический материал с собственной теплопроводностью около 320 Вт/(м·К), обладающий высокой теплопроводностью и выдающимися механическими свойствами. Благодаря своей превосходной стабильности при температуре окружающей среды Si₃N₄ стал широк......
Читать далееПри производстве высокотехнологичных полупроводниковых приборов пленки SiO₂ обычно формируются с помощью процессов окисления для обработки поверхности подложки, и их обычное применение включает барьерные слои для легирующих примесей, слои поверхностной изоляции, слои оксидов затвора, полевые оксиды ......
Читать далееС развитием технологий интеллектуальные продукты, такие как мобильные телефоны, компьютеры, электромобили и роботы, стали интегрированы в жизнь людей. Эти продукты содержат большое количество полупроводниковых чипов, а для изготовления чипов требуется полупроводниковое оборудование, такое как травил......
Читать далееКремниевые пластины с высоким удельным сопротивлением (HR-Si), как следует из названия, представляют собой монокристаллический кремниевый материал с чрезвычайно высоким удельным сопротивлением. В передовой области производства полупроводников высокочастотные потери стали серьезной проблемой при прое......
Читать далее