Шлифовальная пластина SiC

SiC пластина для шлифования пластинявляется важной частью обработки поверхности полупроводниковых пластин. Благодаря точному составу микропорошка карбида кремния и новейшему процессу спекания без давления пластина для шлифования пластин SiC обеспечивает эффективное шлифование и прецизионную чистовую обработку поверхностей пластин, существенно гарантируя стабильность и выход продукции последующих процедур производства полупроводников.

Благодаря точной и эффективной обработке поверхности пластины, основная функция шлифовальной пластины SiC обеспечивает стабильное и контролируемое трение с поверхностью пластины. В сочетании со шлифовальными или полирующими жидкостями определенных пропорций он работает синергетически, устраняя различные дефекты поверхности, вызванные предварительной обработкой, такие как сколы, микротрещины и заусенцы на кромках. Он также может обеспечить точный контроль на микронном уровне толщины пластины и общего изменения толщины (TTV), тем самым обеспечивая высококачественную подложку пластины с превосходным качеством поверхности и стабильными размерными параметрами для последующих ключевых процессов производства чипов, таких как фотолитография и ионная имплантация.

Основное исполнение:

1. Чрезвычайная твердость.

2. Высокая прочность на изгиб и модуль упругости.

3. Превосходный коэффициент теплового расширения.

4.Выдающаяся теплопроводность.

5. Превосходная стойкость к химической коррозии.

Semicorex предоставляет нашим уважаемым клиентам высококачественные индивидуальные услуги. Используя передовые обрабатывающие центры с ЧПУ, Semicorex тщательно и точно обрабатывает карбидокремниевые материалы для создания шлифовальных пластин SiC с определенными размерами, адаптированными к спецификациям заказчика. Чтобы предоставлять клиентам высококачественную продукцию, шлифовальные пластины Semicorex SiC перед отправкой с завода должны пройти строгие проверки качества, такие как точность размеров, прочность, твердость и другие эксплуатационные испытания.