Графитовые пластины Semicorex с покрытием SiC представляют собой носители высокой чистоты, специально разработанные для жестких требований эпитаксии SiC и GaN. В них используется плотное CVD-покрытие карбида кремния на изостатической графитовой подложке, обеспечивающее стабильный, химически инертный тепловой барьер для высокопроизводительной обработки пластин. Semicorex поставляет качественную продукцию и услуги клиентам по всему миру.*
Графитовые пластины Semicorex с SiC-покрытием созданы для решения этих задач и служат высокоточным интерфейсом между нагревательными элементами реактора и самой пластиной.
Производительность наших пластин зависит от качества слоя карбида кремния. Мы используем процесс высокотемпературного химического осаждения из паровой фазы (CVD) с использованием газов-прекурсоров высокой чистоты (обычно метилтрихлорсилан, CH3SiCl3).
Кристаллическая структура: Мы наносим кубическую фазу $\beta$-SiC высокой плотности. Эта специфическая кристаллическая структура обеспечивает максимально возможную твердость и химическую стойкость.
Уплотнение без пор: в отличие от напыленных или спеченных покрытий, наш CVD-процесс создает непористую поверхность с молекулярными связями, которая устраняет «газовые ловушки», гарантируя, что среда реактора остается в сверхвысоком уровне вакуума без газовыделения.
Морфология поверхности: покрытие имеет контролируемую шероховатость поверхности ($R_a$), оптимизированную для обеспечения достаточного трения для стабильного размещения пластины, оставаясь при этом достаточно гладкой, чтобы предотвратить захват частиц.
Современные эпитаксионные реакторы (например, производства AMAT, TEL или Aixtron) полагаются на роботизированное управление. Как видно на наших прецизионно обработанных пластинах, каждая выемка и отверстие имеют решающее значение для бесперебойной работы инструмента.
Встроенные функции выравнивания: наши пластины имеют выемки и монтажные отверстия, обработанные на станке с ЧПУ (как показано на изображении продукта), которые обеспечивают идеальную центрированность при высокоскоростном вращении.
Плоскостность и параллельность: мы поддерживаем глобальный допуск на плоскостность <20 мкм. Это жизненно важно, поскольку любой небольшой наклон пластины приводит к температурному градиенту по всей пластине, что приводит к появлению «линий скольжения» и неравномерному эпитаксиальному росту.
Оптимизация термической массы: за счет прецизионного утончения графитового сердечника мы оптимизируем термическую массу графитовых пластин с покрытием SiC, что позволяет сократить время нарастания и замедления, что напрямую увеличивает количество партий в день.
Эпитаксиальные процессы по своей сути являются коррозионными. Нашс покрытием SiCГрафитовые пластины специально протестированы на воздействие самых агрессивных чистящих и технологических газов:
Устойчивость к водороду (H2): при температуре 1600 ℃ водород может травить стандартные материалы. Наше покрытие β-SiC остается инертным, защищая графитовый сердечник от структурного истончения.
Очистка паров HCl. Чтобы удалить «паразитный» рост SiC между партиями, в реакторах часто используют травление HCl. Толщина нашего покрытия (>100 мкм) обеспечивает значительный «запас износа», позволяя выполнять сотни циклов очистки, прежде чем пластина потребует ремонта.
Переход на наши пластины высокой чистоты открывает прямой путь к снижению стоимости владения (CoO):
Повышение урожайности: Уменьшение зон «исключения краев» благодаря лучшей термической однородности.
Увеличенный срок службы: наши пластины обычно служат в 2–3 раза дольше, чем альтернативы с оксидной связкой или пластины стандартной чистоты.
Контроль загрязнения: меньшее содержание металлических следов (Fe, Ni, Cr <0,1 ppm) приводит к более высокой подвижности носителей в конечном полупроводниковом устройстве.
Примечание эксперта: Чтобы максимально продлить срок службы ваших графитовых пластин с карбидом кремния, мы рекомендуем использовать термический протокол «мягкого старта» для новых пластин, чтобы обеспечить контролируемое распределение напряжений внутри слоя CVD.