Карбид-керамический роботизированный манипулятор

SiC-керамикароботизированная рукаиспользуется во многих процессах производства полупроводниковых пластин, играя важную роль в обеспечении качества и эффективности изготовления пластин. Он обычно устанавливается внутри и снаружи камер различного полупроводникового оборудования, такого как травильные машины, оборудование для осаждения, литографические машины, чистящее оборудование, непосредственно участвуя в обработке и позиционировании полупроводниковых пластин. 

Полупроводниковые пластины легко загрязняются частицами, поэтому связанные с ними производственные процессы в основном выполняются на чистом и вакуумном полупроводниковом оборудовании. В реальной эксплуатации роботизированный манипулятор из SiC-керамики, являющийся важным компонентом такого оборудования, вступает в непосредственный контакт с полупроводниковыми пластинами и также должен соответствовать сверхвысоким требованиям чистоты. Карбид-кремниевый роботизированный манипулятор Semicorex изготовлен из высокоэффективной керамики на основе карбида кремния с последующей прецизионной отделкой поверхности и очисткой, что позволяет точно соответствовать строгим требованиям производства полупроводников к чистоте и плоскостности поверхности. Это в значительной степени способствует уменьшению дефектов пластин и повышению выхода продукции.

SiC-керамикаРоботизированная рука является оптимальным вариантом для процедур термообработки, таких как отжиг, окисление и диффузия. Благодаря исключительной термической стабильности и превосходной термостойкости материалов из карбида кремния, керамический роботизированный манипулятор SiC способен надежно работать в течение длительных периодов времени в условиях высоких температур. Он может противостоять влиянию теплового расширения и сохранять свою структурную целостность при термическом напряжении, тем самым обеспечивая постоянную точность позиционирования пластины.

Благодаря своей стойкости к агрессивным газам и жидкостям роботизированный манипулятор из SiC-керамики может стабильно сохранять свои рабочие характеристики даже при воздействии агрессивных коррозийных технологических сред, таких как травление, осаждение тонких пленок и ионная имплантация. Такие показатели коррозионной стойкости повышают эффективность производства полупроводниковых пластин за счет эффективного снижения риска повреждения компонентов, связанного с коррозией, и уменьшения необходимости частой замены и технического обслуживания.