Наружные кольца Poly-Si для травления

Обычно располагается вокругнасадка для душаВнешнее кольцо Poly-Si действует как соединительная деталь между выпускным кольцом и душевой насадкой. Он работает совместно сэлектростатический патрон, Si-душевая насадка, Si-кольцо фокусировки, Si-выпускное кольцо и Si-защитное кольцо, создавая устойчивую и надежную технологическую среду для высокоточного травления.

Преимущества наружных колец Semicorex из поли-Si для травления

Наружные кольца Semicorex поли-Si для травления изготовлены с высокой точностью из высококачественного поликремния, что обеспечивает следующие превосходные характеристики.

1. Высокая чистота и низкое содержание частиц.

2. Превосходная устойчивость к высоким температурам и высокая термостойкость.

3. Надежная коррозионная стойкость

4. Исключительные электрические характеристики и высокая однородность электропроводности.

Функции наружных колец Semicorex поли-Si для травления

1. Стабильная производительность заземления.

Наружные кольца Semicorex из поли-Si для травления, используемые для заземления и защиты электродов, способны избежать накопления статического электричества, а также повреждения дугой и обеспечить стабильную работу электродной системы, идеально отвечая технологическим требованиям для современного производства 3D NAND.

2. Надежная поддержка

Наружные кольца Semicorex из поли-Si для травления служат важными компонентами, соединяющими выпускное кольцо и душевую насадку. Они обеспечивают надежную механическую поддержку обеих частей и устойчиво удерживают их в подходящем месте. Кроме того, использование наружных колец Semicorex поли-Si для травления может предотвратить плазменную эрозию камеры травления, что, таким образом, эффективно обеспечивает стабильное выполнение операции травления.

3. Совместимость с процессом травления.

Наружные кольца Semicorex из поли-Si для травления имеют низкое содержание примесей и исключительную коррозионную стойкость, что обеспечивает отличную совместимость с изготовлением кремниевых пластин, что значительно снижает дефекты пластин, вызванные загрязнением побочными продуктами травления, и значительно обеспечивает высокий уровень выхода продукции при производстве полупроводников.