Выращивание кристаллов является основным звеном в производстве подложек из карбида кремния, а основным оборудованием является печь для выращивания кристаллов. Подобно традиционным печам для выращивания кристаллов кристаллического кремния, конструкция печи не очень сложна и в основном состоит из корп......
Читать далееПолупроводниковые материалы третьего поколения с широкой запрещенной зоной, такие как нитрид галлия (GaN) и карбид кремния (SiC), известны своими исключительными возможностями оптоэлектронного преобразования и передачи микроволновых сигналов. Эти материалы отвечают строгим требованиям высокочастотны......
Читать далееЛодочка из карбида кремния (сокращение от «лодочка из карбида кремния») представляет собой устойчивый к высоким температурам аксессуар, используемый в трубах печей для транспортировки пластин во время высокотемпературной обработки. Благодаря выдающимся свойствам карбида кремния, таким как стойкость ......
Читать далееВ настоящее время большинство производителей подложек SiC используют новую технологию термического поля тигля с цилиндрами из пористого графита: размещение исходных материалов из частиц SiC высокой чистоты между стенкой графитового тигля и цилиндром из пористого графита при одновременном углублении ......
Читать далееХимическое осаждение из паровой фазы (CVD) относится к технологии процесса, при которой несколько газообразных реагентов при различных парциальных давлениях вступают в химическую реакцию при определенных условиях температуры и давления. Полученное твердое вещество осаждается на поверхности материала......
Читать далееВ современной электронике, оптоэлектронике, микроэлектронике и информационных технологиях незаменимы полупроводниковые подложки и эпитаксиальные технологии. Они обеспечивают прочную основу для производства высокопроизводительных и надежных полупроводниковых приборов. По мере развития технологий полу......
Читать далее