Эпитаксиальный рост пластин нитрида галлия (GaN) представляет собой сложный процесс, часто использующий двухэтапный метод. Этот метод включает в себя несколько важных стадий, включая высокотемпературный обжиг, рост буферного слоя, рекристаллизацию и отжиг. Благодаря тщательному контролю температуры ......
Читать далееКак эпитаксиальные, так и диффузные пластины являются важными материалами в производстве полупроводников, но они существенно различаются по процессам изготовления и целевому применению. В этой статье рассматриваются ключевые различия между этими типами пластин.
Читать далееПодложка из карбида кремния представляет собой сложный полупроводниковый монокристаллический материал, состоящий из двух элементов: углерода и кремния. Он обладает характеристиками большой запрещенной зоны, высокой теплопроводности, высокой критической напряженности поля пробоя и высокой скорости др......
Читать далееВ отраслевой цепочке карбида кремния (SiC) поставщики подложек обладают значительными рычагами влияния, в первую очередь за счет распределения стоимости. Подложки SiC составляют 47% от общей стоимости, за ними следуют эпитаксиальные слои — 23%, а проектирование и производство устройств составляют ос......
Читать далееSiC MOSFET — это транзисторы, которые обеспечивают высокую плотность мощности, повышенный КПД и низкую частоту отказов при высоких температурах. Эти преимущества SiC MOSFET приносят электромобилям (EV) многочисленные преимущества, включая больший запас хода, более быструю зарядку и потенциально боле......
Читать далее