> Новости

Новости

Как выполнить процесс CMP

В процессе производства кремниевых пластин после того, как кристаллический стержень разрезается на кремниевые пластины, его необходимо отполировать и очистить, чтобы получить монокристаллическую кремниевую пластину, подобную зеркалу.

Что такое процесс CMP

В производстве полупроводников плоскостность на атомном уровне обычно используется для описания глобальной плоскостности пластины в единицах нанометров (нм).

Каковы плюсы и минусы сухого и влажного травления?

Травление является важным процессом в производстве полупроводников. Этот процесс можно разделить на два типа: сухое травление и влажное травление. Каждый метод имеет свои преимущества и ограничения, поэтому крайне важно понимать различия между ними. Итак, как выбрать лучший метод травления? Каковы п......

Основной материал для выращивания SiC: покрытие из карбида тантала

Нынешние полупроводники третьего поколения в основном основаны на карбиде кремния, при этом на подложки приходится 47% стоимости устройств, а на эпитаксию приходится 23%, что в сумме составляет около 70% и составляет наиболее важную часть индустрии производства устройств SiC.

Ионная имплантация и процесс диффузии

Ионная имплантация — метод легирования полупроводников и один из основных процессов в производстве полупроводников.

Проблемы технологии ионной имплантации в силовых устройствах на основе SiC и GaN

Ожидается, что полупроводники с широкой запрещенной зоной (WBG), такие как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), будут играть все более важную роль в силовых электронных устройствах. Они обладают рядом преимуществ по сравнению с традиционными кремниевыми (Si) устройствами, включая более высоку......

<...10 11 12 13 14...30 >