Что такое плазменная нарезка?

. Если вам нужна более подробная информация, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Нарезка пластин — это заключительный этап процесса производства полупроводников, на котором кремниевые пластины разделяются на отдельные чипы (также называемые кристаллами). Традиционные методы используют алмазные лезвия или лазеры для разрезания дорожек между чипами, отделяя их от пластины. При плазменной нарезке кубиками используется процесс сухого травления, позволяющий вытравить материал на дорожках нарезки фторсодержащей плазмой для достижения эффекта разделения. С развитием полупроводниковых технологий рынок все чаще требует меньших, тоньше и более сложных микросхем. Плазменная нарезка постепенно заменяет традиционные алмазные лезвия и лазерные решения, поскольку она позволяет повысить производительность, производственную мощность и гибкость конструкции, становясь предпочтительным выбором в полупроводниковой промышленности.

Плазменная резка кубиками использует химические методы для удаления материалов с улиц, нарезанных кубиками. Никаких механических повреждений, термических напряжений и физических воздействий нет, поэтому микросхемы не пострадают. Таким образом, стружка, отделенная с помощью плазмы, имеет значительно более высокую стойкость к разрушению, чем стружка, нарезанная алмазными лезвиями или лазерами. Такое улучшение механической целостности особенно ценно для чипов, которые во время использования подвергаются физическим нагрузкам.

Плазменная нарезка кубиками может значительно повысить эффективность производства чипов и выход чипов на одну пластину. Алмазные лезвия и лазерная нарезка требуют нарезки вдоль линий разметки одна за другой, тогда как плазменная нарезка позволяет обрабатывать все линии разметки одновременно, что значительно повышает эффективность производства стружки. Плазменная нарезка физически не ограничена шириной алмазного лезвия или размером лазерного пятна и может сузить дорожки нарезки, позволяя вырезать больше чипов из одной пластины. Этот метод резки освобождает компоновку пластин от ограничений прямолинейной траектории резки, обеспечивая большую гибкость при проектировании формы и размера чипов. Это позволяет полностью использовать площадь пластины, избегая ситуации, когда ею приходилось жертвовать ради механического нарезания кубиками. Это значительно увеличивает производительность чипов, особенно микросхем небольшого размера.

Механическое нарезание кубиками или лазерная абляция могут оставить на поверхности пластины мусор и частицы загрязнения, которые трудно полностью удалить даже при тщательной очистке. Химическая природа плазменной резки определяет, что при ней образуются только газообразные побочные продукты, которые можно удалить с помощью вакуумного насоса, гарантируя, что поверхность пластины останется чистой. Такое чистое немеханическое разделение контактов особенно подходит для хрупких устройств, таких как МЭМС. Нет никаких механических сил, которые могут вызвать вибрацию пластины и повредить чувствительные элементы, а также нет частиц, которые застревают между компонентами и влияют на их движение.

Несмотря на многочисленные преимущества, плазменная резка также сопряжена с проблемами. Этот сложный процесс требует высокоточного оборудования и опытных операторов для обеспечения точной и стабильной нарезки кубиками. Более того, высокая температура и энергия плазменного луча предъявляют более высокие требования к контролю окружающей среды и мерам безопасности, что увеличивает сложность и стоимость его применения.

---

Semicorex предлагает высококачественныекремниевые пластины. Если вам нужна более подробная информация, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.