Третье поколение широкозонных полупроводниковых материалов, включая нитрид галлия (GaN), карбид кремния (SiC) и нитрид алюминия (AlN), демонстрирует превосходные электрические, термические и акустооптические свойства. Эти материалы устраняют ограничения первого и второго поколений полупроводниковых ......
Читать далееЧтобы удовлетворить требования современной полупроводниковой технологии к высокой производительности и низкому энергопотреблению, SiGe (кремний-германий) стал предпочтительным композитным материалом при производстве полупроводниковых чипов благодаря своим уникальным физическим и электрическим свойст......
Читать далее