Изготовленный по индивидуальному заказу патрон из пористой керамики — это превосходное решение для зажима и фиксации заготовок, разработанное исключительно для производства полупроводников. Выбор Semicorex означает, что вы получите надежное качество, услуги по индивидуальной настройке и повышенную производительность.
Индивидуальныепористый керамический патронсостоит из основания и пористой керамической пластины. При подключении к вакуумной системе среда низкого давления создается за счет откачивания воздуха между пластиной и керамикой. Под вакуумом отрицательного давления пластина прочно приклеивается к поверхности патрона, что в конечном итоге обеспечивает безопасную и стабильную фиксацию и позиционирование.
Semicorex последовательно уделяет первоочередное внимание фундаментальным потребностям наших уважаемых клиентов, предоставляя высококлассные и персонализированные услуги. Мы предлагаем широкий выбор опций, гарантируя, что конечные патроны из пористой керамики, изготовленные по индивидуальному заказу, легко адаптируются к заготовкам различных форм и размеров, тем самым эффективно повышая эффективность работы оборудования и стабильность производства.
Технические характеристики:
|
Размер |
4 дюйма/6 дюймов/8 дюймов/12 дюймов |
|
Плоскостность |
2 мкм/2 мкм/3 мкм/3 мкм или выше |
|
Материал пористой керамической пластины |
Глинозем и карбид кремния |
|
Размер пор пористой керамики |
5-50 мкм |
|
Пористость пористой керамики |
35%-50% |
|
Антистатическая функция |
Необязательный |
|
Базовый материал |
Нержавеющая сталь, алюминиевый сплав и керамика (карбид кремния) |
Прецизионный патрон из пористой керамики, изготовленный по индивидуальному заказу, обеспечивает равномерное распределение силы адсорбции по поверхности заготовки, эффективно предотвращая деформацию заготовки или неточности обработки, вызванные неравномерным приложением силы. Более того, благодаря своей высокой стойкости к химической коррозии и исключительной устойчивости к высоким температурам, изготовленный по индивидуальному заказу патрон из пористой керамики обеспечивает стабильную долгосрочную работу в сложных производственных условиях.
Сценарии применения:
1. Производство полупроводников: обработка пластин, такая как утончение пластин, нарезка кубиками, шлифовка, полировка; процесс химического осаждения из паровой фазы (CVD) и физического осаждения из паровой фазы (PVD); ионная имплантация.
2. Производство фотоэлектрических элементов: процессы нарезки кремниевых пластин, нанесения покрытия и упаковки в фотоэлектрических элементах.
3. Прецизионная обработка: зажим и фиксация тонких, хрупких или высокоточных заготовок.