При производстве высокотехнологичных полупроводниковых приборов пленки SiO₂ обычно формируются с помощью процессов окисления для обработки поверхности подложки, и их обычное применение включает барьерные слои для легирующих примесей, слои поверхностной изоляции, слои оксидов затвора, полевые оксиды ......
Читать далееС развитием технологий интеллектуальные продукты, такие как мобильные телефоны, компьютеры, электромобили и роботы, стали интегрированы в жизнь людей. Эти продукты содержат большое количество полупроводниковых чипов, а для изготовления чипов требуется полупроводниковое оборудование, такое как травил......
Читать далееКремниевые пластины с высоким удельным сопротивлением (HR-Si), как следует из названия, представляют собой монокристаллический кремниевый материал с чрезвычайно высоким удельным сопротивлением. В передовой области производства полупроводников высокочастотные потери стали серьезной проблемой при прое......
Читать далееКольцо фокусировки, также называемое компенсационным кольцом или ограничительным кольцом, является незаменимым компонентом оборудования для травления, особенно оборудования для плазменного сухого травления. Без этого наномасштабные прецизионные процессы травления в современном производстве полупрово......
Читать далееТочно регулируя профили нагрева и охлаждения, процесс отжига может активировать атомы легирующей примеси, устранять повреждения решетки, снимать внутренние напряжения и повышать электрическую надежность пластин. Эти важные улучшения производительности закладывают прочную основу для последующей обраб......
Читать далееКерамические вакуумные патроны — это инструменты, используемые для зажима и переноски полупроводниковых пластин при производстве полупроводниковых пластин. Они отличаются высокой плоскостностью и параллельностью, плотной и однородной структурой, высокой прочностью, хорошей воздухопроницаемостью, рав......
Читать далее