Субстрат AIN

Непревзойденная теплопроводность и электрическая изоляция

Субстрат AIN от Semicorex выделяется, прежде всего, своей исключительной теплопроводностью, которая имеет решающее значение для управления теплом в мощных электронных устройствах. Благодаря стандартной теплопроводности 175 Вт/м·К и опциям высокой (200 Вт/м·К) и сверхвысокой теплопроводности (230 Вт/м·К) подложка AIN эффективно рассеивает тепло, обеспечивая долговечность и долговечность. надежность комплектующих. В сочетании с сильными электроизоляционными свойствами подложка AIN является предпочтительным материалом для монтажных узлов, печатных плат (PCB) и корпусов для мощных и высоконадежных компонентов, а также распределителей тепла и различных электронных схем.

Совместимость с кремнием и тепловым расширением

Одной из выдающихся особенностей подложки AIN является ее коэффициент теплового расширения (КТР), который колеблется от 4 до 6 x 10^-6/K в диапазоне от 20 до 1000°C. Этот КТР близко соответствует кремниевому, что делает подложку AIN идеальным материалом для полупроводниковой промышленности и упаковки электронных устройств. Такая совместимость снижает риск термического стресса и обеспечивает плавную интеграцию с кремниевыми компонентами, повышая общую производительность и надежность устройства.

Настройка для удовлетворения разнообразных потребностей

Semicorex предлагает обширные услуги по настройке подложки AIN, позволяющие создавать индивидуальные решения для удовлетворения конкретных требований применения. Независимо от того, требуется ли тип шлифования, тип мгновенного обжига, высокая устойчивость к изгибу, высокая теплопроводность, тип полировки или тип лазерного скрайбирования, Semicorex может предоставить подложки, оптимизированные для желаемых эксплуатационных характеристик. Такой уровень настройки гарантирует, что клиенты получат подложки, которые точно соответствуют их термическим, механическим и электрическим потребностям.

Универсальность в металлизации и электронных приложениях

Подложка AIN от Semicorex совместима с различными методами металлизации, включая медь с прямым покрытием (DPC), медь с прямым соединением (DBC), печать на толстой пленке, печать на тонких пленках и активную пайку металлом (AMB). Эта универсальность делает его пригодным для широкого спектра электронных приложений: от мощных светодиодов и интегральных схем (ИС) до биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT) и батарей. Адаптивность подложки к различным методам металлизации гарантирует ее эффективное использование в различных электронных системах.

Возможности ультратонкого дизайна

Для применений, где пространство и вес имеют решающее значение, Semicorex предлагает подложки AIN толщиной всего 0,1 мм. Эта сверхтонкая конструкция позволяет разрабатывать компактные и легкие электронные устройства без ущерба для производительности и надежности. Возможность производить такие тонкие подложки еще больше расширяет диапазон применения и повышает гибкость проектирования для инженеров и дизайнеров.

Безопасная и экологически чистая альтернатива BeO

В полупроводниковой промышленности нитрид алюминия все чаще используется в качестве замены оксида бериллия (BeO) из-за его безопасности при механической обработке. В отличие от BeO, который представляет значительный риск для здоровья во время обработки, AlN безопасен в обращении и переработке, что делает его более экологически чистой и безопасной альтернативой. Этот сдвиг не только повышает безопасность работников, но также соответствует более строгим экологическим нормам и целям устойчивого развития.

Высокая механическая прочность

Механическая прочность подложки AIN является еще одним важным преимуществом. Благодаря двухосной прочности, превышающей 320 МПа, подложка обеспечивает долговечность и устойчивость к механическим воздействиям. Такая высокая механическая прочность жизненно важна для применений, требующих прочных и надежных материалов, особенно в мощной электронике и суровых условиях эксплуатации. Долговечность подложки AIN способствует долговечности и надежности устройств, в которых она используется.

Широкий спектр применения

Уникальные свойства подложки AIN делают ее подходящей для широкого спектра мощных и высокопроизводительных приложений:

Светодиоды высокой мощности. Исключительные возможности терморегулирования подложки AIN обеспечивают эффективную работу и увеличенный срок службы светодиодов высокой мощности.

Интегральные схемы (ИС). Электрическая изоляция и теплопроводность подложки AIN делают ее идеальным выбором для ИС, повышая производительность и надежность.

Биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT). Способность подложки выдерживать большие силовые и тепловые нагрузки имеет решающее значение для работы IGBT в различных приложениях силовой электроники.

Применение аккумуляторов. В аккумуляторных технологиях подложка AIN обеспечивает эффективное управление температурным режимом, повышая безопасность и производительность.

Пьезоэлектрические применения. Механическая прочность и тепловые свойства подложки позволяют создавать высокоточные пьезоэлектрические устройства.

Мощные двигатели. Теплопроводность и долговечность подложки AIN повышают эффективность и срок службы мощных двигателей.

Квантовые вычисления: точные терморегулирующие и электрические изоляционные свойства подложки AIN делают ее подходящей для передовых приложений квантовых вычислений.