Носитель Semicorex с покрытием SiC для системы плазменного травления ICP представляет собой надежное и экономичное решение для высокотемпературных процессов обработки пластин, таких как эпитаксия и MOCVD. Наши носители имеют тонкое кристаллическое покрытие SiC, которое обеспечивает превосходную термостойкость, равномерную термическую однородность и длительную химическую стойкость.
Обеспечьте высочайшее качество процессов эпитаксии и MOCVD с помощью носителя с покрытием SiC от Semicorex для системы плазменного травления ICP. Наш продукт разработан специально для этих процессов и обладает превосходной термостойкостью и устойчивостью к коррозии. Наше тонкое кристаллическое покрытие SiC обеспечивает чистую и гладкую поверхность, что позволяет оптимально обращаться с пластинами.
Свяжитесь с нами сегодня, чтобы узнать больше о нашем носителе с покрытием SiC для системы плазменного травления ICP.
Параметры носителя с покрытием SiC для системы плазменного травления ICP
Основные характеристики покрытия CVD-SIC |
||
Свойства SiC-CVD |
||
Кристаллическая структура |
FCC β-фаза |
|
Плотность |
г/см³ |
3.21 |
Твердость |
Твердость по Виккерсу |
2500 |
Размер зерна |
мкм |
2~10 |
Химическая чистота |
% |
99.99995 |
Теплоемкость |
Дж кг-1 К-1 |
640 |
Температура сублимации |
℃ |
2700 |
Фелексуральная сила |
МПа (RT 4-точечный) |
415 |
Модуль Юнга |
Gpa (изгиб 4 пт, 1300 ℃) |
430 |
Тепловое расширение (CTE) |
10-6К-1 |
4.5 |
Теплопроводность |
(Вт/мК) |
300 |
Характеристики носителя с покрытием SiC для системы плазменного травления ICP
- Избегайте отслаивания и обеспечьте покрытие на всей поверхности.
Устойчивость к высокотемпературному окислению: Стабилен при высоких температурах до 1600°C.
Высокая чистота: получено методом химического осаждения из паровой фазы CVD в условиях высокотемпературного хлорирования.
Коррозионная стойкость: высокая твердость, плотная поверхность и мелкие частицы.
Коррозионная стойкость: кислоты, щелочи, соли и органические реагенты.
- Достижение наилучшего ламинарного режима потока газа
- Гарантия равномерности теплового профиля
- Предотвратить любое загрязнение или диффузию примесей.