Что такое полупроводниковая пластина?
Полупроводниковая пластина — это тонкий круглый кусочек полупроводникового материала, который служит основой для изготовления интегральных схем (ИС) и других электронных устройств. Пластина обеспечивает плоскую и однородную поверхность, на которой строятся различные электронные компоненты.
Процесс производства пластин включает в себя несколько этапов, включая выращивание большого монокристалла желаемого полупроводникового материала, нарезку кристалла на тонкие пластины с помощью алмазной пилы, а затем полировку и очистку пластин для удаления любых поверхностных дефектов или примесей. Полученные пластины имеют очень ровную и гладкую поверхность, что имеет решающее значение для последующих процессов изготовления.
После того как пластины подготовлены, они подвергаются ряду процессов производства полупроводников, таких как фотолитография, травление, осаждение и легирование, для создания сложных узоров и слоев, необходимых для создания электронных компонентов. Эти процессы повторяются несколько раз на одной пластине для создания нескольких интегральных схем или других устройств.
После завершения процесса изготовления отдельные чипы разделяются путем нарезания пластины кубиками по заранее заданным линиям. Отделенные чипы затем упаковываются для их защиты и обеспечения электрических соединений для интеграции в электронные устройства.
Различные материалы на пластине
Полупроводниковые пластины в основном изготавливаются из монокристаллического кремния из-за его распространенности, отличных электрических свойств и совместимости со стандартными процессами производства полупроводников. Однако в зависимости от конкретных применений и требований для изготовления пластин можно использовать и другие материалы. Вот несколько примеров:
Карбид кремния (SiC): SiC — это полупроводниковый материал с широкой запрещенной зоной, известный своей превосходной теплопроводностью и устойчивостью к высоким температурам. Пластины SiC используются в мощных электронных устройствах, таких как преобразователи мощности, инверторы и компоненты электромобилей.
Нитрид галлия (GaN): GaN представляет собой полупроводниковый материал с широкой запрещенной зоной и исключительными способностями выдерживать мощность. Пластины GaN используются в производстве силовой электроники, усилителей высокой частоты, светодиодов (светоизлучающих диодов).
Арсенид галлия (GaAs): GaAs — еще один распространенный материал, используемый для изготовления пластин, особенно в высокочастотных и высокоскоростных приложениях. Пластины GaAs обеспечивают лучшую производительность для некоторых электронных устройств, таких как радиочастотные и микроволновые устройства.
Фосфид индия (InP): InP представляет собой материал с превосходной подвижностью электронов и часто используется в оптоэлектронных устройствах, таких как лазеры, фотодетекторы и высокоскоростные транзисторы. Пластины InP подходят для применения в волоконно-оптической связи, спутниковой связи и высокоскоростной передаче данных.
Компания Semicorex предлагает различные типы пластин SiC 4H и 6H. Мы уже много лет являемся производителем и поставщиком изделий из карбида кремния. Наша 6-дюймовая полуизолирующая пластина HPSI SiC с двойной полировкой имеет хорошее ценовое преимущество и охватывает большую часть европейских и американских рынков. Мы с нетерпением ждем возможности стать вашим долгосрочным партнером в Китае.
Читать далееОтправить запросКомпания Semicorex предлагает различные типы пластин SiC 4H и 6H. Мы уже много лет являемся производителем и поставщиком подложек для пластин. Наша 4-дюймовая полуизолирующая подложка HPSI SiC высокой чистоты с двухсторонней полировкой имеет хорошее ценовое преимущество и охватывает большую часть европейских и американских рынков. Мы с нетерпением ждем возможности стать вашим долгосрочным партнером в Китае.
Читать далееОтправить запрос