Керамические электростатические патроны

Керамические электростатические патроныпредставляют собой прецизионные компоненты, которые используют электростатическое поле, создаваемое между электродами и пластинами, для зажима и фиксации пластин. Они широко применяются в таких областях, как полупроводники, плоские дисплеи и оптика, и являются основными компонентами высокотехнологичного оборудования, такого как PVD-устройства, травильные машины и ионные имплантеры.

По сравнению с традиционными механическими и вакуумными патронами керамические электростатические патроны имеют множество преимуществ в области производства полупроводников. Этот керамический электростатический патрон использует статическое электричество для выравнивания и равномерного удержания пластин на поверхности. Эта равномерная сила адсорбции может удерживать адсорбированный объект относительно плоским, избегаявафлякоробление или деформация, которые могут быть вызваны традиционными механическими патронами иливакуумные патроныи обеспечение того, чтобы пластина сохраняла точность обработки, подходящую для высокоточных полупроводниковых процессов.

Некоторые керамические электростатические патроны имеют встроенные функции нагрева, которые позволяют точно контролировать температуру пластины с помощью газа обратной продувки или внутренних нагревательных электродов, адаптироваться к строгим температурным требованиям различных процессов и улучшать стабильность обработки.

В отличие от механических патронов, керамические электростатические патроны уменьшают количество механических движущихся частей, уменьшают влияние твердых частиц на качество пластин, эффективно защищают чистоту поверхности пластин и повышают выход продукта.

Керамические электростатические патроны обеспечивают широкую совместимость. Они могут вмещать пластины различных размеров и материалов, включая кремний, арсенид галлия и карбид кремния, удовлетворяя разнообразные потребности производства полупроводников.

Они могут стабильно работать в условиях высокого вакуума, таких как ионная имплантация и CVD, преодолевая ограничения традиционных вакуумных патронов, которые не могут поглощать пластины в вакуумной среде, и идеально соответствуют технологическим требованиям ионной имплантации, химического осаждения из паровой фазы (CVD) и других процессов в производстве полупроводников.