Тайваньская компания PSMC построит в Японии завод по производству 300-мм пластин

Тайваньская корпорация Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) объявила о планах построить в Японии завод по производству 300-мм пластин в сотрудничестве с SBI Holdings. Целью этого сотрудничества является укрепление внутренней цепочки поставок ИС (интегральных схем) в Японии с особым акцентом на схемы для периферийных вычислений ИИ и технологий упаковки.

Новое предприятие будет отвечать за разработку техпроцессов, таких как 22-нм и 28-нм, а также более высокие технологические узлы. Кроме того, он будет работать с технологией трехмерного стекирования «пластина на пластине», которая представляет собой метод, используемый для вертикальной интеграции нескольких микросхем или кристаллов для повышения производительности и плотности.

Чтобы облегчить строительство завода по производству вафель в Японии, PSMC и SBI Holdings создадут подготовительную компанию. Сообщается, что производственные операции могут начаться примерно через два года после начала строительства. В рамках инициатив японского правительства по возрождению производства чипов PSMC может получить до 40 процентов стоимости строительства своего завода по производству пластин.

Это развитие согласуется с усилиями Японии по развитию полупроводникового сектора. Правительство выделило около 2,8 млрд долларов США на поддержку TSMC (Тайваньская компания по производству полупроводников) в создании завода по производству полупроводниковых пластин в префектуре Кумамото, в частности, для поставок Sony Corp. и производителя автомобильных чипов Denso Corp. Кроме того, правительство Японии предоставляет финансирование стартапу Rapidus. , в сотрудничестве с IBM, для производства передовых логических микросхем.

Semicorex предлагает индивидуальныеГрафитовые чувствительные элементы с покрытием CVD SiC иДетали SiC для полупроводниковых процессов.