На какие показатели следует обратить внимание при выборе подходящих пластин?

Выбор пластин оказывает существенное влияние на разработку и производство полупроводниковых приборов.вафляВыбор должен основываться на требованиях конкретных сценариев применения и тщательно оцениваться с использованием следующих важных показателей.

1. Общая разница толщины:

Разница между максимальной и минимальной толщиной, измеренной по поверхности пластины, известна как TTV.  Это важный показатель для измерения однородности толщины, и более высокие характеристики указывают на меньшие значения.

2. Лук и деформация:

Индикатор дуги фокусируется на вертикальном смещении центральной части пластины, которое отражает только локальное состояние изгиба. Он подходит для оценки сценариев, чувствительных к локальной неравномерности. Индикатор деформации полезен для оценки общей плоскостности и искажений, поскольку он учитывает отклонение всей поверхности пластины и предоставляет информацию об общей плоскостности всей пластины.

3. Частица:

Загрязнение поверхности пластины частицами может повлиять на производство и производительность устройства, поэтому необходимо свести к минимуму образование частиц в процессе производства и использовать специальные процессы очистки, чтобы уменьшить и удалить загрязнение поверхности частицами.

4. Шероховатость:

Шероховатость относится к показателю, который измеряет плоскостность поверхности пластины в микроскопическом масштабе, которая отличается от макроскопической плоскостности. Чем меньше шероховатость поверхности, тем более гладкая поверхность. Из-за чрезмерной шероховатости могут возникнуть такие проблемы, как неравномерное нанесение тонкой пленки, размытые края фотолитографического рисунка и плохие электрические характеристики.

5.дефекты:

Дефектами пластины называют неполную или неправильную структуру решетки, вызванную механической обработкой, которая, в свою очередь, образует слои повреждения кристалла, содержащие микротрубочки, дислокации, царапины. Это повредит механические и электрические свойства пластины и в конечном итоге может привести к выходу чипа из строя.

6. Тип проводимости/легирующая добавка:

Два типа пластин — n-тип и p-тип, в зависимости от легирующих компонентов. Пластины n-типа обычно легируются элементами группы V для достижения проводимости. Фосфор (P), мышьяк (As) и сурьма (Sb) являются распространенными легирующими элементами. Пластины P-типа в основном легированы элементами III группы, обычно бором (B). Нелегированный кремний называется собственным кремнием. Его внутренние атомы связаны ковалентными связями, образуя твердую структуру, что делает его электрически стабильным изолятором. Однако в реальном производстве не существует кремниевых пластин, полностью свободных от примесей.

7. Сопротивление:

Контроль удельного сопротивления пластин имеет важное значение, поскольку он напрямую влияет на производительность полупроводниковых устройств. Чтобы изменить удельное сопротивление пластин, производители обычно легируют их. Более высокие концентрации легирующих добавок приводят к более низкому удельному сопротивлению, а более низкие концентрации легирующих примесей приводят к более высокому удельному сопротивлению.

В заключение рекомендуется уточнить последующие технологические условия и ограничения оборудования перед выбором пластин, а затем сделать свой выбор на основе приведенных выше показателей, чтобы обеспечить двойную цель: сокращение цикла разработки полупроводниковых приборов и оптимизацию производственных затрат.