Представление алюмизного материала

Глиноземной керамикаКомпоненты обладают отличными свойствами, такими как высокая твердость, высокая механическая прочность, устойчивость к супер износу, высокая температурная стойкость, высокое удельное сопротивление и хорошая электрическая изоляция. Они могут соответствовать сложным требованиям к производительности производства полупроводников в специальных условиях, таких как вакуум и высокая температура. Они играют незаменимую и важную роль в производственных линиях производства полупроводников. Их приложения охватывают практически все полупроводниковые производственные оборудование и являются ключевыми компонентами полупроводникового производственного оборудования. Благодаря непрерывному развитию полупроводниковой промышленности важность алюминных керамических компонентов в промышленной цепи станет более заметной.

По мере уменьшения размера функции чипа, полупроводниковое оборудование имеет более строгие требования к компонентам, а его плотность, однородность, сопротивление коррозии и т. Д. Для того, чтобы быть выше. В последние годы домашние и иностранные ученые разработали множество новых процессов, чтобы улучшить условия спекания керамических материалов глинозема, чтобы они могли достичь быстрого уплотнения материалов при более низких температурах спекания, таких как самооценка высокотемпературного спекания, спекание флэш-спекания, холодное грехное гребление и колебание протекания давления. Среди них холодное спекание должно добавить переходный растворитель к порошке и применять большое давление (350 ~ 500 МПа), чтобы усилить перегруппировку и диффузию между частицами, чтобы керамический порошок мог быть спечен и уплотнен при более низкой температуре (120 ~ 300 ℃) и более короткое время.

В настоящее время глобальный процесс производства интегрированных схем разработал для более продвинутого процесса на уровне 3-нанометра. Полупроводниковое оборудование и полупроводниковое оборудование точные компоненты должны быть непрерывно разработаны и обновляются, а улучшения процессов должны быть сделаны для удовлетворения нисходящих потребностей в производстве. После обновления полупроводникового оборудования конкретные требования нового оборудования для компонентов будут синхронно. С разработкой полупроводниковых технологий требования к производительности для керамических компонентов глинозема становятся выше и выше, включая более высокую устойчивость к износу, высокую температуру и лучшую электрическую изоляцию. Тенденции отрасли имеют тенденцию развивать более высокую чистоту, более тонкую структуру порошковых материалов и применяют передовые технологии подготовки.

Глиноземная керамикаиметь очень высокие требования к чистоте при использовании в полупроводниковом поле, как правило, превышают 99,5%. В полупроводниковом поле глиноземные керамические детали являются одной из ключевых частей полупроводникового оборудования. Большинство из них используются в камерах ближе к пластине. В полупроводниковом оборудовании они классифицируются по использованию и в основном делятся на кольцевые цилиндры, направляющие воздушного потока, нагрузки, фиксированные, прокладки с рукой, модули и т. Д.

В процессе травления, чтобы уменьшить загрязнение пластины во время травления в плазме, глиноземные покрытия с высокой чистотой или глиноземной керамикой с сильной коррозионной стойкостью выбираются в качестве защитных материалов для камеры травления и подкладки камеры.

В процессе очистки плазмы используются коррозионные газы, содержащие высокореактивные галогенные элементы, такие как фтор и хлор. Газовое сопло обычно изготавливается из глиноземной керамики, которая должна иметь высокую плазменную стойкость, диэлектрическую прочность и сильную коррозионную стойкость к обработке газов и побочных продуктов. В то же время внутренняя структура точного отверстия используется для точного управления потоком газа.

В производственном процессе полупроводников пластина может подвергаться высокотемпературной обработке, такой как травление, ионная имплантация и т. Д. В качестве носителя для передачи пластин, авианосец алюминия может обеспечить стабильность и безопасность пластины во время процесса передачи. Ахронизионный носитель пластин имеет хорошую теплопроводность и может эффективно рассеивать и экспортировать тепло, генерируемое пластиной, тем самым защищая пластину от теплового повреждения.

При обращении с вафлями будет использоваться керамическая роботизированная рука из керамики из глинозема. Он будет установлен на роботе для обработки пластин, который эквивалентен руке робота. Он отвечает за перенос пластины в назначенное место, а его поверхность находится в прямом контакте с пластиной. Поскольку пластины чрезвычайно восприимчивы к загрязнению другими частицами, они обычно выполняются в вакуумной среде. В этой среде роботизированное оружие большинства материалов, как правило, трудно завершить работу. Материалы, используемые для приготовления роботизированных рук, должны быть устойчивы к высоким температурам, устойчивы к износу и имеют высокую твердость. Из-за требований условий труда они, как правило, изготавливаются из чрезвычайно высокой чистоты керамических материалов, а также необходимо гарантировать точность и шероховатость поверхности керамических деталей.

Semicorex предлагает высококачественноеГлиноземные керамические деталив полупроводнике, включая покрытия SIC и TAC покрытия. Если у вас есть какие -либо запросы или вам нужны дополнительные данные, пожалуйста, не стесняйтесь связаться с нами.

Контактный телефон # +86-13567891907

Электронная почта: sales@semicorex.com