Керамические патроны из глинозема представляют собой прецизионные керамические компоненты для крепления пластин, спеченные из порошка оксида алюминия сверхвысокой чистоты. Их основная функция — прочно адсорбировать и точно позиционировать пластины различных размеров в процессе производства полупроводников. Во время прецизионного сухого травления пластин поверхность патрона находится в прямом контакте с обратной стороной пластины. Соответственно, чистота сырья, физико-химические свойства и конструкция поверхности патрона напрямую влияют на однородность травления и выход поверхности пластины, оказывая решающее влияние на конечное качество обрабатываемой стружки.
Процессы травления пластин создают две серьезные проблемы: высокий риск электростатической адгезии и загрязнения частицами. Для решения этих двух важнейших проблем отрасли в патронах из глиноземной керамики используются процессы модификации материалов, оптимизированный микроструктурный дизайн и выдающиеся комплексные физико-химические свойства керамики, позволяющие существенно подавлять накопление статического заряда и загрязнение частицами, что соответствует строгим производственным стандартам для передового высококачественного травления полупроводников.
Обычный чистыйглиноземная керамикаявляются отличными изоляторами. Однако в среде высокоэнергетической плазмы процессов травления большие объемы статических зарядов легко накапливаются на поверхностях изолятора, что приводит к слишком сильной остаточной адгезии, которая надежно фиксирует пластины на месте, или даже к электростатическому пробою. Чтобы решить эту проблему, в усовершенствованных патронах из глиноземной керамики используются следующие технологии модификации полупроводников:
Следовые количества оксидов переходных металлов, таких как диоксид титана (TiO₂) и полуторный оксид хрома (Cr₂O₃), вводятся в матрицу оксида алюминия для точной настройки ее объемного удельного сопротивления в пределах статического диссипативного диапазона.
Патроны из модифицированной полупроводниковой глиноземной керамики создают силу зажима главным образом за счет эффекта J-R. При подаче напряжения микрозаряды мигрируют к микровыступам на керамической поверхности, образуя ультратонкий слой заряда между пластиной и патроном. Это обеспечивает силу зажима в несколько раз большую, чем традиционная сила Кулона, со сверхбыстрой скоростью отклика. После отключения питания накопленные статические заряды быстро рассеиваются по полупроводниковым путям, полностью устраняя задержку освобождения пластины и проблемы с остаточным статическим электричеством.
В процессах травления, особенно сухого плазменного травления, используются высококоррозионные газы (CF₄, CHF₃, Cl₂ и т. д.) и бомбардировка ионами высокой энергии. Патроны, которым не хватает достаточной износостойкости и коррозионной стойкости, будут разрушаться и выделять загрязняющие частицы. Керамика из глинозема обеспечивает практически нулевое загрязнение благодаря многомерным оптимизированным процессам:
Для входных полупроводниковых приложенийглиноземный патронs ограничивают металлические примеси, включая медь (Cu), железо (Fe), натрий (Na) и калий (K), до чрезвычайно низких уровней ppm или даже ppb. Это предотвращает миграцию ионов металла на пластины, вызванную истиранием материала во время травления, что в противном случае могло бы вызвать необратимое короткое замыкание цепи и выход устройства из строя.
Керамика из глинозема высокой чистоты отличается исключительной химической стабильностью и высокой энергией решетки. Под постоянной бомбардировкой плазмой на основе фтора и хлора они сохраняют сверхнизкую скорость эрозии и эффективно противостоят вылетанию частиц.
Поверхность патрона подвергается сверхточной нано-полировке. Что еще более важно, можно избежать контакта по всей площади между патроном и пластиной за счет расположения на поверхности бесчисленных крошечных микростолбиков, сокращающих площадь контакта более чем на 90%. Это значительно уменьшает количество частиц, образующихся в результате механического трения. Даже незначительные частицы попадут в канавки между микростойками и никогда не прилипнут к обратной стороне пластины.